再说树莓派的“芯“（科普篇）！！！！！

mjgzdnw · 2012-7-31 11:35:09

说实话还不知道这种焊法，见识了

rpi · 2012-7-31 19:47:53

tcbgs:图片中那个ram
是hynix，海力士，不是三星
三星的拼写是samsung
估计lz是不懂英文，如果错一个，还可能是笔误
通篇都把hynix当成三星，只能认为是不懂英文了 (2012-05-30 20:22)

配图中的确实不是三星。　原来的现代，现在海力士。

可能是LZ没注意吧。　

不过这种贴片形式，还是头一次听说。长见识了。

rpi · 2012-7-31 19:57:42

ukonline2000:贴图是用的网上的图片，发帖时还没有收到树莓派，哈哈 (2012-07-20 15:24)

今天刚收到pi，翻来覆去找也没找到BCM 2835，都没找到。

原来芯片也能叠罗汉的。又学了一招。哈哈。

感谢lz 无私分享专业技术知识！

本着对技术严谨的态度。建议lz更新下配图。

arong21 · 2012-10-28 13:59:43

学习了！

liweitianux · 2012-10-28 20:00:47

高手不愧是高，今天我还在郁闷哪个才是处理呢？

那么Mali图形处理器是不是也在其中？

lionberry · 2012-10-29 23:54:39

这玩意儿是出厂前就合体的，还是先后焊到PCB上的？？？

ukonline2000 · 2012-10-30 09:21:50

lionberry:这玩意儿是出厂前就合体的，还是先后焊到PCB上的？？？ (2012-10-29 23:54) 

好问题!
两种方式在现实中都有应用，先合体还是后合体，主要是看厂家的要求，以及贴装厂家的工艺流程！
先合体的学名叫”预连接“
后合体的学名叫”飞行对中“

deny1524 · 2013-3-31 20:17:26

学习了，支持

yukirin · 2013-4-2 16:06:26

cpu居然是在内存芯片的下面啊
还真是不知道呢
设计一定很费事吧

joker_jzc · 2013-5-9 10:17:31

科普顶起
这总是个字了

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