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再说树莓派的“芯“(科普篇)!!!!!

2012-5-30 10:33:58 | 显示全部楼层 |阅读模式
很多朋友问我为什么树莓派的图片或者是实物都没有找到树莓派的“芯”,BCM2835这个芯片!今天我就给大家解密一下,图片中这个三星的RAM芯片就是树莓派的“芯”
未命名.jpg

大家又疑问了为啥博通的BCM2835变成了三星的RAM芯片?呵呵,告诉大家把其实BCM2835就在三星芯片的下面,BCM2835采用的是PoP的封装方式,什么是PoP(
Package on Package)
封装呢?
按照字面解释就是
元件堆叠装配,其实就是一个芯片上再重叠放置另一芯片,好了今天就简单讲到这,大家看看下面的图,就明白了!

2006526151844734.jpg 1_020740.jpg
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 楼主| 2012-5-30 10:35:50 | 显示全部楼层
自己的沙发要顶起
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2012-5-30 10:36:26 | 显示全部楼层
pi用的是几层板的设计?u大了解硬件开发吗?
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 楼主| 2012-5-30 10:37:33 | 显示全部楼层
硬件开发是本行,呵呵
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2012-5-30 10:54:35 | 显示全部楼层
我也要顶起来。
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2012-5-30 11:41:01 | 显示全部楼层
科普贴顶起来
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2012-5-30 13:40:02 | 显示全部楼层
剩面积
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2012-5-30 16:01:02 | 显示全部楼层
我当时看图疑惑了很久,原来这样啊
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2012-5-30 16:18:53 | 显示全部楼层
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 楼主| 2012-5-30 16:51:17 | 显示全部楼层
这是网友提供的树莓派的侧面图,很明显能看出分层结构
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