再说树莓派的“芯“（科普篇）！！！！！

发表于 2012-5-30 10:33:58 | 显示全部楼层 |阅读模式

很多朋友问我为什么树莓派的图片或者是实物都没有找到树莓派的“芯”，BCM2835这个芯片！今天我就给大家解密一下，图片中这个三星的RAM芯片就是树莓派的“芯”
未命名.jpg

大家又疑问了为啥博通的BCM2835变成了三星的RAM芯片？呵呵，告诉大家把其实BCM2835就在三星芯片的下面，BCM2835采用的是PoP的封装方式，什么是PoP（

Package on Package）

封装呢？
按照字面解释就是

元件堆叠装配，其实就是一个芯片上再重叠放置另一芯片，好了今天就简单讲到这，大家看看下面的图，就明白了！

楼主| 发表于 2012-5-30 10:35:50 | 显示全部楼层

自己的沙发要顶起

发表于 2012-5-30 10:36:26 | 显示全部楼层

pi用的是几层板的设计？u大了解硬件开发吗？

楼主| 发表于 2012-5-30 10:37:33 | 显示全部楼层

硬件开发是本行，呵呵

发表于 2012-5-30 10:54:35 | 显示全部楼层

我也要顶起来。

发表于 2012-5-30 11:41:01 | 显示全部楼层

科普贴顶起来

发表于 2012-5-30 13:40:02 | 显示全部楼层

剩面积

发表于 2012-5-30 16:01:02 | 显示全部楼层

我当时看图疑惑了很久，原来这样啊

发表于 2012-5-30 16:18:53 | 显示全部楼层

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楼主| 发表于 2012-5-30 16:51:17 | 显示全部楼层

这是网友提供的树莓派的侧面图，很明显能看出分层结构

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